Сферична керамика со бор нитрид за материјал за топлинска спроводливост
Опис на производот
Сферичниот бор нитрид има термички изотропни својства, што ги надминува недостатоците на топлинската анизотропија на снегулкиот бор нитрид и може да постигне добра рамна топлинска спроводливост при помал однос на полнење.Ги има предностите на малата густина и ниската диелектрична константа на самиот бор нитрид.Со иста количина на полнење, топлинската спроводливост на сферичниот бор нитрид е повеќе од 3 пати поголема од онаа на снегулкиот бор нитрид.Се разбира, снабдуваме и бор нитрид во листови.
Спецификација
| Техничка ставка | Единица | Код на производ од серијата HRBN | Метод/Уред | |||||||
| HRBN-30 | HRBN-60 | HRBN-100 | HRBN-120 | HRBN-160 | HRBNL-120 | HRBNL-200 | HRBNL-250 | |||
| Големина на честички (D50) | µm | 30 | 65 | 100 | 120 | 180 | 120 | 200 | 260 | Расејување на светлината P-9 Расејување на светлината/OMEC TopSizer |
| Специфична површина | m2/g | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | ≤4 | 3H-2000A Специфична површинска површина Anylyer |
| Електрична спроводливост | µS/cm | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | ≤100 | Мерач на спроводливост Mettler FE-30 |
| pH вредност | - | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | ≤10 | Метлер FE-20 рН мерач |
| Допрена густина | g/cm3 | 0.3 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,45 | 0,35 | 0,37 | 0,37 | БТ-303 |
| BN | % | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ≥99,3 | ICP-AES |
Предност
СЕМ
Големина на честичка
Карактеристика
● Висока топлинска спроводливост;
● Ниска SSA;
● Висока способност за полнење (за апликации за обработка со низок смолкнување)
● Термичка изотропна;
● Големината на честичките е униформа, а дистрибуцијата е многу тесна, погодна за постигнување стабилно усогласување со другите полнила во апликацијата.
Апликација
Електронско пакување;
Уреди за моќност со висока фреквенција;
Цврста состојба LED осветлување;
Материјали за термички интерфејс: термички влошки, термичка силиконска маст, термички спроводлива паста, термички спроводливи материјали за промена на фазата;
Топлинска спроводливост CCL на база на алуминиум, препрег на плоча за печатено коло;
Термички спроводлива инженерска пластика.
